此前有消息稱，蘋果在2023年就一直在開發(fā)M5芯片，并且與A19Pro芯片同時(shí)進(jìn)行。根據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼的最新報(bào)道，蘋果或?qū)⒃?025年年底正式發(fā)布M5芯片，甚至有可能在同一時(shí)間發(fā)布新款iPadPro系列。蘋果今年采用了不同于以往的，先為11英寸和13英寸iPadPro配備M4芯片，隨后在10月28日發(fā)布搭載M4芯片的MacBookPro?；谶@一變化，古爾曼猜測新款iPadPro系列也將率先搭載M5芯片，但預(yù)計(jì)其它方面不會(huì)大的變化，畢竟蘋果在六個(gè)月前剛剛發(fā)布了該系列產(chǎn)品，因此短期內(nèi)不太可能進(jìn)行重大設(shè)計(jì)改動(dòng)。馬克?古爾曼在報(bào)道中表示，“考慮到蘋果每18個(gè)月左右更新一次iPadPro，而M5芯片預(yù)計(jì)將在明年年底推出，因此下一代iPadPro可能會(huì)在2025年底或2026年上半年才會(huì)發(fā)布。由于當(dāng)前新設(shè)計(jì)僅有六個(gè)月的歷史，因此預(yù)計(jì)不會(huì)有其他重大變化?！边€有媒體引用業(yè)界消息稱，蘋果已積極投入下世代M5芯片開發(fā)，并持續(xù)采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，最快2025年下半年至年底問世。分析師郭明錤此前也曾預(yù)測稱，蘋果將在2026年轉(zhuǎn)向臺積電的2nm工藝，因此M5芯片不太可能采用該工藝。不過，M5芯片將采用臺積電的SoIC封裝技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比將有顯著差異。SoIC封裝技術(shù)于2018年首次推出，可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。